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游戏PC术语表 为了让世界相信您的科技信誉所需的一切

发布时间:2019-05-18 16:18 来源:未知 编辑:admin

  难以从您的GPU告诉您的CPU,您的ROP中的FLOPS?我们都去过那儿。游戏PC的世界可以充满行话,但不要担心,这是我们庞大,深入的PC构建虚张声势的指南 - PCGamesN词汇表包含了说服世界你知道你的硅洋葱所需的所有术语和缩写词。

  技术发展得相当快。如果你不停下来,偶尔环顾四周,你可能会错过它。而混乱的信件挤在一起描述最新和最好的PC游戏硬件发展得更快。特别是当制造商完全无视标准命名惯例时,他们自己的产品。我们正在关注你们,英特尔和AMD。

  也许你需要一个新的处理器,但不知道你需要什么。也许你需要知道你可以在你的PC机箱中使用哪种类型的主板。或者你可能只想拿起一个新的SSD,而你却厌倦了试图通过所有营销术语来解决问题。无论您的原因是什么,我们都可以引导您完成硬件术语荒野。

  我们在这里收集了最重要的关键术语,以便于访问,但点击侧面的快速链接将带您进入每个部分。

  认为你已准备好超频?想知道如何处理所有多余的液氮?在运行之前,您需要学习说话,因此我们建议您从我们对CPU的所有方便指南开始。您可能只是想知道如何选择适合您需求的处理器。理解技术术语可能意味着您不会购买不适合您的主板插槽的处理器,或者意外地将几个盛放在用于DOTA2机器的32核服务器芯片上。

  线程:由于Intel CPU上的HyperThreading和AMD芯片上的同时多线程(SMT)技术,核心通常可以同时运行多个操作。

  晶体管:晶体管是构建现代技术的基石。它们是微型开关,提供二进制开/关电,这是计算机编程的基础。

  纳米:在硅制造技术中,晶体管现在非常小,以纳米为单位进行测量。一般而言,以nm为单位测量的生产规模表示用于制造给定芯片的最小晶体管,其中晶体管越小,所需的功率越小。

  高速缓存: CPU设计中内置的非常快速的内存。不同级别的缓存可以提供不同的速度和大小,以改善CPU将指令队列和数据存储在处理器上的等待时间,而不是完全依赖于系统内存。

  套接字: CPU连接到主板的插槽,随后是计算机中的其他组件。通常用作LGA(平面栅格阵列),PGA(针栅阵列)或BGA(球栅阵列)设计,以在芯片和电路板之间创建多个接触点。

  PGA,LGA和BGA: PGA利用CPU上的引脚,LGA放弃CPU上的引脚,有利于主板插座内的引脚,而BGA使用焊接球连接到系统,在集成系统中使用,因此无法移除CPU 。

  散热器:散热器是连接到CPU顶部的金属,用于帮助从CPU内核到分立处理器冷却组件的热传递。它还有助于避免处理器芯片上的直接应变,这非常脆弱。

  热化合物:通常称为导热膏,芯片油脂或CPU gunk(由Dave提供),这是一种有助于处理单元和冷却器之间传热的物质。这些通常由非导电材料制成,以避免在松散地施加时使部件短路。

  PCIe通道:外围组件互连Express是连接外围设备(如图形卡)到CPU的最新高速总线。它们由多个通道组成,允许每个通道同时发送和接收信号。显卡通常使用PCIe连接,利用16个通道来增加带宽。

  Clockspeed:处理器完成整个周期的速率。处理器通常以千兆赫兹(GHz)为单位测量,即每秒1,000,000,000次循环。如果不了解IPC或每个时钟的指令,就无法比较不同架构之间的时钟速度。

  IPC:每个时钟的指令是处理器每个周期可以处理的平均指令量。不同的应用程序和流程将具有不同的IPC值。

  TDP:热设计功率。TDP反映了冷却器需要散热的组件产生的热量。以瓦特为单位测量,虽然与功耗没有直接关系。

  升压/ Turbo时钟:升压时钟代表制造商的时钟速度最大值。虽然情况并非总是这样,但超频可以超过。升压时钟允许处理器在某些内核上执行得更好,而其他内核不使用并保持在额定TDP范围内。

  存储器通道:双通道允许至少两个存储器模块利用单独的通道来增加带宽。这些独立的通道通常与主板上的颜色相匹配。四通道允许至少四个存储器模块在不同的通道上通信。填充所有通道可以增加带宽。

  TJunction:这是CPU的核心温度,一旦达到预定义的TJunction Max值,CPU将关闭以防止损坏。在关闭之前,CPU将限制性能以尝试降低TJunction温度。

  超频:提高超出初始产品规格的时钟速度。可应用于显卡,内存和CPU。超频系统表现更好,但反过来使用更多功率并产生更多热量。

  主板是PC的连接和功能集线器。选错了,您可以严格限制可用的功能,尤其是在您想要添加或更新时。如果您不确定是否需要多个PCIe,或者您需要水挡风扇标头,那么我们的实用术语指南可以帮助您。

  芯片组:芯片组是主板上集成电路的集合。芯片组管理与CPU的许多连接,例如输入/输出,LAN,存储和音频,尽管这些连接中的许多现在都内置在处理器中。该芯片组还在集成到CPU中的PCIe通道上提供了更多PCIe通道。

  电源连接器: PSU的电源连接器必须连接到主板。大多数现代主板需要24针EATX,以及4针ATX或8针EATX CPU电源连接器,有时两者都需要极端超频。

  套接字: CPU连接到主板和计算机中随后的其他组件的插槽。通常使用LGA(Land栅格阵列),PGA(Pin栅格阵列)或BGA(Ball栅格阵列)设计。

  外形尺寸: EATX,ATX,Micro ATX,Mini ITX,从最大到最小列出。各种尺寸标准已设计用于扩展或缩减连接,以适应不同的外壳设计。Mini ITX是列出的最小的,通常只有一个PCIe插槽,有时甚至是笔记本内存(SODIMM)插槽,而不是普通的桌面DIMM插槽。EATX提供了更宽的ATX板,具有比ATX主板更多的功能和连接性。

  风扇接头: PWM和DC。PWM风扇提供脉冲宽度调制,允许比直流风扇更精细的速度控制,但需要在风扇接头上进行额外连接。PWM风扇需要4针风扇接头,而DC(接通或断开)需要3针。直流风扇也可以连接到4针风扇接头,其中一个备用引脚未使用。

  PCI-e通道:外围组件互连Express是连接外围设备(如图形卡)到CPU的最新高速总线。它们由多个通道组成,允许每个通道同时发送和接收信号。显卡通常使用PCIe连接,利用16x通道增加带宽。

  SATA:存储驱动器接口,目前使用AHCI协议,接口输入和输出的硬带宽限制为600MB / s。

  M.2: M.2插槽允许各种尺寸的M.2驱动器,这些是小型SSD驱动器,可在较慢的SATA或更快的PCIe接口上使用AHCI或NVMe协议。

  如果您需要向您的控制台朋友证明您的显卡超出了他们的新Xbox One X的优势,那么您需要了解所有有关显卡的信息,以及是什么让他们打勾。一旦你了解了关于你的TeraFLOPS的所有信息,你就可以把知识告诉你的朋友,直到他们屈服,或者直到你没有朋友为止。无论哪种方式,你们都学到了一些东西。

  晶体管:晶体管是构建现代技术的基石。它们是微型开关,提供二进制开/关电,这是计算机编程的基础。

  纳米:在硅制造技术中,晶体管现在非常小,以纳米为单位进行测量。一般而言,以nm为单位测量的生产规模表示制造给定芯片时使用的最小晶体管,其中-7,10,14,16,22nm与晶体管尺寸有关,晶体管越小,所需的功率越小。

  FLOPS:每秒浮点运算量 - 对于测量设备的计算性能非常有用。teraflop是每秒100万次操作。

  视频内存:显卡上用于存储GPU所需信息的内存,并且正在使用,例如帧缓冲区和纹理。

  GDDR:图形双倍数据速率(GDDR)是一种内存,也是当前一代卡上最常见的形式。利用高时钟速度而不是更宽的总线。占用显卡板上的大量空间。目前的产品是GDDR5和GDDR5X,随后是GDDR6。

  HBM:高带宽内存(HBM)具有比GDDR内存大得多的总线,尽管时钟速度较低。可以堆叠以节省空间和延迟,并直接构建在图形处理器本身上。我们目前正处于第二代,巧妙地命名为HBM2。

  冷却器:附带的冷却解决方案,如风扇,散热器和热管。可以采用鼓风机式,一个风扇作为进气口,通过端口将空气排出机壳,或者是露天冷却器,这些风扇在机箱内循环空气以冷却显卡组件。液体冷却也是可能的,并且可以允许更高的时钟速度。

  流处理器:大致类似于处理器的核心,GPU中的流处理器更简单,传统上每秒计算的操作更少。现代GPU内部有许多这些简单的“内核”,可提供并行处理能力。Nvidia将它们称为CUDA核心,而AMD有时将它们称为GCN核心。

  ROPS: 渲染输出单元(ROP)是渲染帧的最后阶段之一。该硬件组件负责将所有信息从各种其他渲染阶段汇集到随后将在屏幕上显示的内容中。

  TDP:热设计功率 - 在正常情况下,组件在大量负载下输出的热量。您的图形卡散热器将根据显卡的TDP进行冷却。

  PCIe插槽:外围组件互连Express是显卡使用的主板上的当前高速插槽。插槽的额定值是插入其中的设备可以访问的通道数量,16x是第三代插槽上的最大通道数,尽管显卡往往具有8倍的足够可用带宽。

  电源连接器:大多数显卡需要6针,6 + 2针连接器或甚至多个连接器,以便为它们提供足够的额外功率。但是,PCIe插槽将通过主板提供75W功率,这就是为什么有些GPU和PCIe SSD不需要额外功率的原因。

  内存总线:更宽的总线为GPU和视频内存之间的通信提供更多带宽,尽管较小的总线通常与高时钟速度一起使用。

  Clockspeed:内存和GPU都有不同的时钟速度。这些代表了处理器可以按照每个时钟周期执行的指令量运行的速度。不能直接比较不同代或品牌的图形卡之间的时钟速度。

  DirectX:由Microsoft开发的一种软件,为开发人员提供统一的方式来为不同的显卡编程。图形API或应用程序编程接口是用于由开发人员构建应用程序的工具集,这些开发人员利用硬件组件,特别是视觉和图形渲染。

  超频:提高超出初始产品规格的时钟速度。可应用于显卡,内存和CPU。超频系统表现更好,但反过来使用更多功率并产生更多热量。

  GPU挖掘:利用GPU的计算能力进行计算,验证加密货币或其他区块链应用程序的事务数据的“块”。如果GPU成功解析了正确的计算,那么矿工通常会获得具有一定货币价值的令牌。

  加密货币:这些虚拟货币旨在创建一种不依赖于任何机构或中央银行的货币。它们具有强大的加密功能 - 因此得名 - 并通过区块链利用网络上的传输和记录验证。

  区块链:一种基于事务的技术,允许分散的网络安全运行。加密货币和其他区块链应用程序利用网络上的每个节点来存储交易或合同信息的整个分类帐,从而实现强大的欺诈保护。

  Hashrate: GPU执行挖掘所需的计算任务的熟练程度。对于给定的加密货币或区块链应用程序,这可以基于每张卡或基于采矿装备池的总体哈希值。

  挖掘难度:随着矿工哈希值网络的增加,难度增加,并且旨在控制新加密货币的创建。这就是为什么许多加密货币最终超过了家庭采矿设置的原因。

  所以你刚刚拿起了一些新的内存,插上电源,好消息!电脑启动,似乎没有任何损坏......但等等。为什么它的速度比它在盒子上的速度慢得多?!您可能会觉得被扯掉,但在发送这封愤怒的电子邮件之前,请先查看我们的记忆术语指南。很快,你就会以你所记录的速度在你的记忆中咕噜咕噜地跑,你甚至不必大肆宣传客户服务。每个人都赢了。

  速度:这是内存运行的时钟速度。对于游戏而言,在合理的速度范围内,内存速度不是一个非常重要的因素。

  DDR(双倍数据速率):每个时钟传输两次数据,允许传输更多数据。目前最常见的内存标准是DDR4,尽管DDR3在某些PC中仍然很常见。与DDR3模块相比,DDR4提供更高的频率,更高的带宽和更低的功耗。

  XMP:英特尔支持的标准,可以在XMP支持的主板的BIOS中打开,以允许比通常支持的更高的频率。XMP配置文件由制造商预设。

  超频:内存可以超频以减少延迟并增加频率。内存可能需要更高的电压才能在超频时保持稳定。

  容量:内存以千兆字节(GB)为单位。8GB是游戏最理想的推荐值,但对于视频编辑等更密集的应用,更多的内存容量会有所帮助。

  通道:双通道允许至少两个内存模块利用单独的通道来增加带宽。这些独立的通道通常与主板上的颜色相匹配。四通道允许至少四个存储器模块在不同的通道上通信。填充所有通道可以增加带宽。

  散热器:存储器通常使用散热器来帮助热量从存储器热传递并将其分散在壳体内。

  包内存格式:对于PC构建,最常见的格式是DIMM。笔记本电脑和小巧的外形可能会使用SODIMM内存,而不像DIMM那么长。

  延迟:以四位数格式的时间测量,例如:15-15-15-36。数字越低,延迟越低。

  如果您不确定为什么一个SSD的成本比另一个大得多,而且您无法在产品页面上找到直接答案,那么您来对地方了。固态硬盘是现代个人电脑中的关键组件,它们有多种形状和尺寸。不知道这些条款可能会让您陷入困境,因为SSD会花费您太多,或者无法为您提供您所希望的性能提升。

  硬盘驱动器:数十年来,硬盘驱动器是PC上的传统存储介质。旋转盘片存储数据,读取臂扫描表面以提取信息。

  SSD:固态硬盘使用非易失性闪存存储数据,具有更高的读写速度,但没有移动部件。对于较低容量而言,它更昂贵,但(现在)更可靠。

  SATA:存储驱动器接口,目前使用AHCI协议,接口输入和输出的硬带宽限制为600MB / s。

  PCIe:用于最快的消费者存储驱动器的接口 - 可以使用AHCI和NVMe协议。

  NAND Flash:用于存储数据的非易失性类型(保留无电源信息)存储器单元,NAND指的是所使用的逻辑门类型。

  SLC:单层单元每个单元存储一位,准确,快速,持久 - 生命周期为90,000到100,000。它在更宽的温度范围内运行,但比其他替代品更昂贵。

  eMLC:企业级多级单元比SLC便宜,与MLC相比具有更好的性能和耐用性 - 20,000到30,000个生命周期。

  MLC:多级单元在一个单元(通常是两个)上存储多位数据 - 制造成本低于SLC,但生命周期更短,大约10,000个生命周期 - 尽管仍然比TLC更可靠。

  TLC:三级单元每个单元存储三位数据。与MLC和SLC相比,它的制造成本最低,但与MLC相比寿命更短--3000到5,000个生命周期。

  QLC: 四级单元每个单元存储四位数据。因此,制造商可以创造33%更高容量的驱动器,但耐力和性能受到冲击。

  3D NAND:堆叠式闪存具有比2D /平面NAND更高的密度,每位成本更低 - 三星将其开发为V-NAND(垂直NAND) - 它可以降低功耗,在更小的区域内提供更高的容量,并且 -提高可靠性。 - 不幸的是,它也增加了制造成本。

  2D /平面NAND: SSD中使用的传统NAND - 随着单元之间的干扰随着密度的增加而增加,可靠性下降。

  3D XPoint:这是Intel和Micron的非易失性存储器技术。它位于您通常的SSD NAND内存和系统内存中的DRAM之间,并提供令人难以置信的低延迟。对于SSD领域来说,它仍然是新手,但三星已经在他们的V-NAND技术中提供了另一种选择。

  内存控制器:负责控制读取,写入和擦除周期,损耗均衡,垃圾收集(清除过时数据)和映射。在维护性能方面,内存控制器可以说是SSD最重要的部分。

  随机读/写:存储设备读取/写入随机较小的数据块的速度有多快,我们使用4kb文件来对操作系统在标准操作期间执行的文件传输进行基准测试。

  需要4K,超宽,G同步,30Hz,TN,量子点监视器吗?您很可能没有,但在搜索监视器时弄清楚您实际需要的东西可能很棘手。即使您拥有完美的显示器,并且您只是想了解更多关于技术的知识,我们的指南也是您开展研究的好地方。

  刷新率:显示器在一秒钟内刷新图像的次数。标准是60Hz,但它可以高达240 / 480Hz。

  响应时间:像素变化为给予它们的新信息的速度 - 低响应时间会导致重影和运动模糊。

  IPS:平面切换也提供最佳的色彩和出色的对比度,但可能会受到黑色再现较弱的影响。最初由LG制造,他们拥有IPS品牌,这意味着三星和后来的AU Optronics必须分别创建他们自己的IPS技术品牌平面到线路切换(PLS)和高级超视角(AHVA)。但这三者基本上都提供相同的东西。

  VA:垂直对齐是下一步,实际上是TN的进步。你可以获得更好的色彩,视角也很棒。VA面板通常也提供最佳的黑色水平,即使在IPS屏幕上也是如此。

  TN:扭曲向列面板是最便宜,最常见的显示技术类型,并且在大多数情况下,它显示。使用TN的监视器视角较差(如果你没有直接坐在前面,会导致奇怪的着色),整个电路板的色彩再现不佳,以及一般的褪色外观。然而,有些人更喜欢它们,因为它们的刷新率和响应时间更快。但他们错了。

  G-Sync: Nvidia的帧同步技术,它使用专有硬件使显示器和GPU完美同步,只有在GPU有一个准备好的缓冲区时才显示新帧。无论帧速率如何,都允许帧保持完美同步,但由于额外的Nvidia硬件模块,可以为监视器增加额外的功能。

  FreeSync: AMD基于非硬件的版本允许显示器和GPU同步,一旦GPU在缓冲区中准备就绪,再次只显示一个新帧。它与DisplayPort的自适应同步技术相结合,使显示器制造商可以免费添加到显示器中。

  OLED:有机发光二极管具有自发光性,这意味着面板不需要任何背光,这意味着它们可以非常薄。这也意味着它们在打开时可以显示几乎全黑的屏幕,这意味着,尽管没有达到其他人的峰值亮度,但它们具有令人难以置信的对比度水平。它们也可以提供非常快速的刷新和响应时间。它们也非常难以制造(阅读:昂贵),所以制造它们的制造商很少。

  LED液晶显示器:传统的液晶显示器使用由许多小LED组成的背光照射晶体并投影图像。

  量子点:量子点滤波器位于面板上方,扩大了可用的色域。通过消除对白色LED背光的需求来改善背光 - 产生更好的色彩,更好的对比度,更高的亮度和更低的功耗。

  宽高比:宽高比是宽高与高度的关系,标准或宽屏宽高比为4:3或16:9,超宽高比为21:9。

  Ultrawide:使用增加的宽度表示更宽的宽高比,例如32:9和21:9。

  PSU是PC构建中大量低调的组件。它将电压推向最细腻,最复杂的系统,即使是最轻微的动力也可以将它们变成昂贵的纸质重量。从您的无品牌ebay淘汰赛中了解您的80+ Titanium PSU可以节省您的电费,从长远来看,可以防止完整的系统崩溃和灾难。

  导轨: 12V,5V,5VSB,3.3V - 为系统中的组件供电的连接。

  功率:系统的总功耗必须在PSU的最大功率范围内。如果需要,请使用功率抽取计算器。超频需要更多的功率,更高质量的PSU也能为超频提供更稳定的功率。

  80+效率等级: 80%额定值的产品在20%,50%和100%额定负载下可实现80%的能效。青铜,银,金,铂和钛的效率从80%提高到94%。

  模块化:所有电缆均可根据需要拆卸和连接,从而更轻松地进行电缆整理和增加气流。

  半模块化:常规设置中始终需要的电缆永久连接,只有非必要的电缆可以拆卸和重新连接。

  无风扇0db模式:风扇在达到某个负载或温度之前不会开始旋转。降低噪音和风扇使用。

  被动:使用较大的散热器来取代热量而不是使用风扇的电源,使其基本上保持沉默。而且很热。

  通过我们方便的指南了解您的啮齿动物。出去买一台16,000 DPI的激光鼠标并不值得,因为它被赞助的电子竞技大师吹捧为最好的。除非你伪装成电子竞技大师,在这种情况下,如果没有一些高质量的鼠标知识,没有人会相信你,这就是我们的指南所在。

  激光传感器:这些传感器将激光从表面反射,以测量行进距离。它提供更高的DPI等级,适用于任何表面,但需要加速才能将设备的运动转换为屏幕上的移动。

  光学传感器:使用红外光的更便宜,更一致的传感器。这意味着他们需要一个可靠的使用鼠标,但提供1:1跟踪。传统上他们提供较低的DPI设置,但这已成为过去,因为最好的传感器现在是基于光学的。

  DPI / CPI:每英寸点数和每英寸计数,这是鼠标测量跟踪运动精确程度的方式。有些鼠标可以使用特定按钮即时更改DPI。

  蓝牙:无线连接。提供比基于无线电的无线更短,更不稳定的连接,但通常可以连接到更多设备。

  狙击按钮:快速DPI更改按钮,可在FPS鼠标上找到,可降低灵敏度以提高瞄准时的准确性。

  用一个简单的购买惹恼每个人!Cherry MX Blue交换机永远不会停止与你的办公室/同伴交配。但是,如果你真的喜欢别人,你可能需要查看我们的键盘术语表,以避免使用最开启和最嘈杂的键开关。与薄膜相比,机械键盘具有令人难以置信的体验,但有许多不同的功能和开关。我们已经编制了所有条款的明细,这些条款是您在完美的电路板上不可避免的永无止境的追求中开始所需要的。

  执行点:这是钥匙行程中启动开关并建立连接的时刻。不同类型的开关之间的行程量可能差别很大。

  防重影:重影是指键盘在某些组合中停止识别按键时,防重影会阻止此效果,尽管重影是一个过时的术语。

  N键翻转: N键翻转意味着可以一次按下并识别任何和所有键。即使是最快的打字员,6KRO通常也足够了。

  想要通过全环绕声设置获得游戏优势吗?也许你刚刚买了市场上最好的耳机而且它们太安静了?无论如何,理解术语和短语是获得理想音频设置的第一步。

  驱动程序:耳机中用于将电信号转换为声音的组件。驱动器越大,输出功率越大,但这并不一定等同于更高的质量。驱动器质量是创造最佳音质的关键。

  DAC:数模转换器,该硬件将数字信号转换为模拟信号,并利用更高的比特率和音质。

  频率响应:更宽的频率范围可以改变音频的感觉 - 较低的频率会感觉到更多的低音 - 更高的频率意味着更清晰的声音更容易听到。

  工作原理:两个选项是封闭式和开放式。封闭式背部是游戏耳机中更常用的原理,其中耳罩被密封以阻止声音泄漏。这会影响音频,使其感觉更接近耳朵,而开放式设置提供更自然的音景,但声音泄漏。这些在音频监听的声音工作室中被更广泛地使用。

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